上海同创普润冲刺科创板：国产3纳米芯片材料龙头借力资本突破技术壁垒
2025年12月12日，上海同创普润新材料股份有限公司正式向上海证监局提交IPO辅导备案，国泰海通证券担任辅导机构，标志着这家全球领先的集成电路高纯金属材料供应商正式启动科创板上市进程。作为国内唯一具备6N铝、7N铜、5N锰等全品类超高纯金属量产能力的企业，同创普润已实现3纳米芯片关键材料的稳定供应，产品进入台积电、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。公司由江丰电子创始人姚力军领衔，核心团队拥有超20年半导体材料研发经验，2023年成功突破超高纯锰材料规模化生产技术，成为全球第二家掌握该技术的企业。
技术壁垒与资本运作双轮驱动是其核心优势。截至2025年12月，公司已完成五轮融资，其中Pre-IPO轮融资近2亿元，估值超90亿元，股东阵容涵盖英特尔大基金二期、中微公司等产业资本。其全球布局的7大产业基地已形成年产500吨高纯金属材料能力，累计专利超200项，主导制定多项行业标准。此次IPO募集资金将用于12英寸晶圆用高纯材料产线扩建及碳化硅功率器件研发，目标到2028年占据全球高端芯片材料市场25%份额，打破海外垄断。
行业分析师指出，随着AI芯片需求爆发，3纳米及以下先进制程对高纯金属材料的需求量年复合增长率达40%。同创普润通过与江丰电子的产业链协同，已构建从靶材到高纯金属的完整闭环，上市后有望成为“半导体材料国产化”标杆企业。公司计划通过并购整合国内中小靶材厂商，并加大在东南亚、欧洲的产能布局，为全球半导体产业链提供“中国方案”。
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