华南财经网讯：6月5日，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）向港交所主板提交的上市申请被正式受理，联席保荐人为中金公司和汇丰。这是公司继2025年11月28日首次递表后的第二次冲刺，标志着这家全球领先的数据通讯及智能汽车领域PCB（印制电路板）解决方案提供商，正式开启“A+H”双平台布局的新阶段。作为A股千亿市值的行业龙头，沪电股份此次赴港上市旨在拓展国际融资渠道、支持全球化战略布局，引发境内外资本市场对高端PCB赛道的高度关注。目前公司已向港交所更新递交上市申请材料，后续待取得相关监管机构批准后，将正式挂牌交易。
沪电股份是全球PCB行业的绝对领军者。据灼识咨询数据，以截至2025年上半年止18个月收入计，公司在数据中心领域PCB制造商中位居全球第一，市场份额达10.3%；在22层及以上超高多层PCB领域同样位列全球第一，市场份额高达25.3%；在交换机及路由器用PCB领域亦排名全球第一，市场份额为12.5%。公司产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及高性能计算、智能驾驶域控制器等高端PCB，深度嵌入全球AI算力基础设施供应链。公司成立于1992年，2010年在深交所主板上市，此次若成功登陆港股，将成为PCB行业又一家实现“A+H”两地上市的头部企业。
从财务表现来看，沪电股份近年业绩增长极为迅猛。2023年至2025年，公司营业收入从89.38亿元增至189.45亿元，复合年增长率超过45%；归母净利润从14.90亿元增至38.22亿元，2025年净利润同比增速达47.74%。进入2026年，增长势头进一步加快，一季度实现营收62.14亿元，同比增长53.91%；归母净利润12.42亿元，同比大增62.9%。业务结构方面，数据通讯应用领域PCB是核心增长引擎，2025年该板块收入达146.56亿元，同比增长约45.21%，其中高速网络交换机及路由器收入81.69亿元，AI服务器和HPC收入30.06亿元，成为AI算力基础设施建设的重要“卖铲人”。公司毛利率也从2022年的27.9%稳步提升至2025年的35.48%，产品结构高端化成效显著。
在高速增长的背后，沪电股份也面临多重挑战。客户与供应商集中度持续攀升，前五大客户收入占比从2022年的46%升至2025年上半年的51.2%。公司与第二大股东台湾楠梓电之间存在“主要股东+客户+供应商+销售代理”的四重关联关系，报告期内双方频繁发生采购、销售及佣金等关联交易。此外，公司存货从2023年末的15.48亿元激增至2025年上半年末的29.42亿元，一年半时间内几乎翻倍，存货管理风险不容忽视。公司还存在未足额缴纳员工社保及住房公积金的情况，以及部分生产基地产能利用率尚未饱和等问题。此次募集资金将主要用于支持生产基地产能扩张、高端PCB研发、战略性投资并购及补充营运资金。
市场展望方面，沪电股份正处于从“PCB制造龙头”向“AI基础设施核心供应商”估值切换的关键窗口期。全球主要云厂商持续加大AI领域资本开支，加速推动AI服务器和高速网络交换机的大规模部署，为高端PCB带来强劲的结构性增长动能。公司泰国生产基地已从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，2026年第一季度产能利用率已超90%，数据通讯事业部超70%的海外客户完成认证，全球化产能布局初步成型。与此同时，公司正加速布局光铜融合、CoWoS配套等下一代技术方向，有望进一步打开成长天花板。然而，随着同行纷纷加码高端PCB产能，未来竞争或将趋于白热化，利润空间面临结构性挤压。上市后的沪电股份能否在维持高端技术领先性的同时，有效化解客户集中、存货攀升等经营风险，将决定其从“全球PCB龙头”向“AI算力核心标的”跨越的成败。
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