美格智能港交所今日启动招股 预计3月10日登陆主板
2月27日，美格智能技术股份有限公司正式披露招股章程，全面启动港交所主板上市发行工作，标志着这家国内无线通信模组及物联网解决方案领域的龙头企业，向“A+H”双资本平台布局迈出关键一步。据悉，公司本次拟在港交所主板上市，股份简称为“美格智能”，股份代号确定为“03268”，预期定价日为3月6日，计划于3月10日完成挂牌上市，本次发行由中金公司担任独家保荐人，预计募资至多10亿港元，为公司后续发展注入强劲资本动力。作为已在A股上市的企业，美格智能此次赴港招股，既是对自身核心竞争力的自信，也是响应行业发展趋势、拓宽全球化融资渠道的重要举措。
美格智能此次港交所招股，依托其在无线通信模组领域的深厚积累与突出市场地位，具备坚实的业务支撑和广阔的成长空间。公司深耕物联网连接及智能硬件解决方案领域多年，是全球领先的无线通信模组提供商，核心业务涵盖智能模组、高算力AI模组、数传模组及相关物联网解决方案，广泛应用于智能网联车、5G FWA、机器人、AI零售等多个高增长赛道。凭借技术先发优势，公司在高算力智能模组和5G车载模组领域稳居全球领先地位，2024年高算力智能模块全球市场份额达29%，5G车载模块市场份额达35.1%，均排名第一。同时，公司持续加大研发投入，研发人员占比常年超过80%，形成了深厚的技术壁垒，近年来业绩稳步回升，2024年净利润同比增长114.6%，为本次上市提供了稳定的业绩支撑。
此次登陆港交所，将成为美格智能全球化发展的重要里程碑，为公司未来增长开辟全新空间。根据招股计划，本次募集资金将重点投向研发创新、海外市场拓展、战略投资及收购、偿还银行借款等领域，其中约55%将用于提升研发及创新能力，进一步巩固公司在端侧AI和5G通信融合领域的技术优势。借助香港资本市场的国际化平台，美格智能将对接更广泛的国际投资者资源，优化资本结构，提升品牌国际认可度，加速海外市场布局进程。随着上市进程的稳步推进，公司将依托自身技术优势和行业红利，持续深化“模组+解决方案”双轮驱动模式，在端侧AI爆发的浪潮中把握机遇，推动业务实现更高质量的增长，同时为国内物联网及通信模组企业走向国际市场提供可借鉴的路径。
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