胜宏科技递表港交所 拟登陆主板构建 “A+H” 双资本平台
2 月 24 日，港交所官网正式披露胜宏科技 (惠州) 股份有限公司递交的主板上市申请，公司上市材料已获正式受理，本次 IPO 由摩根大通、中信建投国际与广发证券担任联席保荐人，标志着这家全球 AI 算力 PCB 龙头企业正式重启港股上市进程。作为 2015 年已在深交所创业板上市的行业领军企业，胜宏科技专注于高阶印制电路板研发、生产与销售，在高多层 PCB、高阶 HDI、IC 载板等高端产品领域具备全球竞争力，产品广泛应用于人工智能服务器、数据中心、新能源汽车、通信设备等核心赛道，是英伟达、特斯拉、浪潮等全球头部企业的重要供应链伙伴，在 AI 及高性能算力 PCB 细分领域占据全球领先地位。此次递表港交所，是胜宏科技优化资本布局、对接国际资本市场的重要举措，将为公司全球化运营与技术创新提供更坚实的资本支撑。
依托持续的研发投入与智能制造升级，胜宏科技已建成行业领先的智慧工厂与全流程质量管控体系，具备批量生产百层以上高多层板、高速高频材料及先进封装基板的能力，产品技术指标与交付效率位居行业前列。近年来，受益于全球 AI 算力基建与汽车电子产业高速增长，公司营收与利润实现大幅增长，经营质量与市场份额持续提升，海外收入占比稳步提高，业务覆盖北美、欧洲、东南亚等主要市场。本次港股上市筹备中，公司联合头部国际投行与境内外优质保荐机构，规范推进上市流程，旨在借助香港资本市场的国际化平台，拓宽长期融资渠道，优化资本结构，进一步提升全球品牌影响力与供应链话语权，为高端产能扩张、前沿技术研发与全球市场拓展注入持续动力。
展望未来，随着港交所上市进程稳步推进，胜宏科技将依托 “A+H” 双资本平台优势，持续聚焦高端 PCB 主业，加大在先进封装、CPO、高速通信、人形机器人等前沿领域的研发与产能布局，不断强化技术壁垒与产品竞争力。公司拟将本次港股上市募集资金用于研发创新、高端产能扩建、全球市场开拓及营运资金补充，进一步巩固在 AI 算力与汽车电子 PCB 领域的全球龙头地位。在全球电子信息产业向高端化、智能化、绿色化转型的大趋势下，胜宏科技将以资本市场赋能产业升级，深化全球战略合作，完善国际化布局，致力于成长为全球领先的电子电路解决方案提供商，助力中国高端制造迈向全球价值链中高端，为股东与客户创造长期价值。
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