华南财经网讯：2026年6月4日，备受市场关注的广东鼎泰高科技术股份有限公司（以下简称“鼎泰高科”）在港交所更新了上市申请材料，其主板上市申请已正式被港交所受理。这是继该公司于2025年12月首次递表后的第二次冲刺，联席保荐人由中信证券和汇丰担任。作为早已在A股创业板上市（股票代码：301377）的行业龙头，鼎泰高科此次“A+H”双平台布局的实质性进展，标志着其国际化战略迈出了关键一步，旨在借助香港资本市场的国际平台优势，进一步深化全球业务网络建设。
据招股书披露，鼎泰高科在全球精密制造领域占据着举足轻重的地位，特别是在PCB（印制电路板）制造的核心耗材领域拥有绝对话语权。根据弗若斯特沙利文的资料，以销量计，鼎泰高科不仅是全球最大的钻针供应商，其市场份额还在持续扩大，2023年至2025年间，全球市占率从26.5%稳步提升至29.2%。尤其是在2025年，公司在销售收入维度上也重返全球第一宝座，进一步巩固了其“隐形冠军”的地位。公司产品矩阵涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备，广泛应用于AI服务器、具身机器人、低轨卫星通信等前沿科技领域。
从财务数据来看，鼎泰高科展现出了极强的成长动能，这主要得益于AI算力需求爆发带来的高端PCB工具需求激增。最新的财务数据显示，公司在2025财年实现了业绩的飞跃式增长，全年营业收入达到20.84亿元人民币，年内利润更是从2024年的2.27亿元猛增至4.32亿元，同比增幅高达89.9%。这一高增长态势延续到了2026年，市场普遍认为，随着英伟达Rubin系列等下一代AI服务器的推出，PCB板厚及层数的增加将大幅提升对高长径比钻针的消耗量，作为该领域的技术领跑者，鼎泰高科有望充分受益于这一“量价齐升”的产业红利。
此次赴港上市的背后，是鼎泰高科应对全球产业链重构的深远布局。公司目前已在广东东莞、河南南阳建立了两大核心制造中心，并快速推进了海外产能建设。招股书显示，其泰国生产基地已进入量产阶段，2025年公司还通过对德国MPK Kemmer业务的收购，成功切入欧洲高端市场。此番在港交所寻求上市，旨在打通国际资本通道，募集资金将主要用于海外产能的扩建、全球研发体系的完善以及潜在的战略并购，从而构建起覆盖亚洲、欧洲的全球化运营网络，以更好地服务于跨国PCB巨头。
展望未来，鼎泰高科正面临从“工具制造商”向“精密制造解决方案综合供应商”转型的关键期。随着AI服务器、半导体封装等高端应用对加工精度要求日趋严苛，公司已在高长径比钻针（最高达50倍）等超精细加工领域取得技术突破并实现批量交付。市场分析人士指出，若本次H股发行上市顺利获得香港证监会及港交所的批准，鼎泰高科将拥有A+H双融资平台，这不仅有助于优化其股东结构，引入国际战略投资者，更能显著提升其在全球PCB供应链中的抗风险能力与品牌溢价，开启高质量发展的新篇章。
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